PCB 在大众电子元件细分产业中产值占比最大，比年来合手续高增
PCB：电子居品之母
PCB，汉文称呼为印制电路板，又称印刷清亮板，算作电子元器件的 撑合手体和相互贯穿的载体，是当代电子拓荒中不能或缺的基础组件。 它通过在绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）名义铺设导电铜箔图 案，完毕电子元器件间的电气贯穿和信号传输，是电子元器件电气相 互贯穿的载体。
PCB行业正处于上扬周期
PCB是大众电子元件细分产业中产值占比最大的产业，行业自底部拓荒后有望重回隆重增长通说念。
PCB 行业是大众电子元件细分产业中产值占比最大的产业，比年来产值增长飞快。跟着新一代信息工夫的约束龙套， 智能化汽车以及 VR 拓荒等新式电子居品约束发展，以车载 ADAS、车载雷达、可穿着拓荒、AR/VR 元天地拓荒等领 域为代表的新兴电子居品市集快速崛起，推动了中高端PCB居品需求的快速增长。同期，以ChatGPT为代表的东说念主工智 能工夫的快速发展，创造了AI工作器及东说念主工智能鸿沟居品的大期间，助力 PCB行业合手续增长。
受卑劣破费电子疲软及库存周期影响，大众PCB市集2022年-2023年经验阶段性回调。跟着AI工作器、高算力基础设 施等新兴需求驱动，行业自2024年起冉冉复苏，2024年同比增长5.8%，2025年展望同比增长6.8%，重回增长轨说念。 举座来看，大众PCB市集鸿沟将由2024年的735.7亿好意思元稳步晋升至2029年的946.6亿好意思元，2024–2029年CAGR达 5.17%。其中，高端PCB居品（如HDI板、高层多层板）需求增长尤为显耀，成为拉动行业成长的核心动能。
行业供需两旺，景气度高企
覆铜板加价体现行业高景气度。覆铜板算作 PCB 的基础材料，其价钱反应着末端需求的景气进度。近期，包括威利邦、建滔 积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板分娩企业发布加价陈述，均上调覆铜板居品的售价，咱们判断主要系：①覆铜板原材料铜、 玻璃布等原材料价钱守护高位；②AI 算力工作器带动 HDI 需求高增，覆铜板算作核心原材料需求繁华企业议价权晋升。
在AIGC等高算力需求合手续开释配景下，大众工作器市集自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年大众工作 器市集年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加快型工作器（含GPU/AI芯片加快的x86、ARM架构）支拨年均增速达 20%以上，显耀高于传统非加快型居品。以加快型x86为例，2024年大众支拨为1120亿好意思元，展望至2029年将增至3240亿好意思 元，CAGR高达23.7%；加快型ARM增长更快，CAGR达26.3%。
国度战略浪漫支合手PCB行业发展
国度战略扶合手力度大：比年来我国印制电路板行业在战略支合手下有了较快的发展，从“十二五”辩论中的提高基础专用材 料自给保险才气和制备工夫水平，到“十三五”辩论中的酿成产业集群、加强印制电路板工夫编削和效力应用，再到“十四五 ”辩论中的发展高性能印制电路板(PCB)居品，研发新式印刷电路板及覆铜板材料，印制电路板(PCB)行业朝着高端化、鸿沟化 、绿色化目的约束发展。比年来，国度发布一系列战略要点发展高性能、高频高速印制电路板(PCB)居品，同期饱读吹行业编削 发展，研发新式印刷电路板及覆铜板材料。
PCB产业结构升级，卑劣需求合手续增长
PCB产业结构约束升级，高端多层板亟待爆发
在AI工作器等高算力需求加快开释配景下，PCB行业正呈现出显耀的居品结构升级趋势。把柄居品制程与应用场景不同，PCB可分为双面 板、HDI板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中HDI、高频/高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量目的。从 居品属性看：1）HDI板具备高密度布线、微弱孔径等工夫秉性，主要应用于智高东说念主机、可穿着、平板电脑等高端破费电子，HDI 板在 AI 工作器中已成为重要互集中构，举例 Nvidia GB200 架构中，Compute Tray（OAM 模块）与 Switch Tray均往往礼聘多阶 HDI 板以支 撑高密度、高速信号贯穿；2）高频/高速板则平静工作器、交换机、通讯基站等拓荒对高速高频信号传输的条目，重要撑合手数据中心和边 缘诡计节点建设，工夫壁垒及单价显耀高于传统刚性板；3）多层板（≥18层）凭借其对复杂布线、高功耗经管的支合手才气，已成为AI服 务器核心主板及高性能诡计模块中的重要结构，具有爆发式增长后劲。
PCB厂商围绕高端居品加快扩产
AI算力驱动的变革性成本开支周期启动，PCB厂商加快扩产。复盘历史，咱们中式了8家主流PCB厂商，行业成本开支呈现上行快且 合手续期间长、下行缓且合手续期间短的周期性特色，深化反应PCB末端需求恒久沉静上行的趋势。21年景本开支达到阶段性岑岭，8家企业 成本开支估量达171亿元，主要系末端的芯片需求朝上传导，并于而后参加了三年的降温期。本轮周期不同于以往PCB末端居品冉冉渗入 带来的拓荒需求加多，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加快扩展，成本开支端反应 彰着，25Q1主流8家企业成本开支达42.55亿元，同比+64.68%。展望改日随算力需求冉冉开释，重叠PCB新产线较长的建设周期，主流 厂商或将加快扩产。
国内主流PCB厂商正围绕高阶HDI与高层多层板加快扩产，产能布局聚焦AI工作器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、 胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子等均在鼓励面向AI的高端PCB投资形式，行业高端化趋势明确。
PCB行业卑劣：破费电子鸿沟应用范围纷乱
市集情况：破费电子是指破费者购买用于平静其生计与责任中对换取、资讯、事务处理和文娱等方面的需求的电子居品，主 要包括条记本电脑、智高东说念主机、平板电脑，以及近几年兴起的可穿着拓荒等智能电子居品。由于破费电子居品时常具有飘舞化 、袖珍化、可周折等秉性，因此对 PCB 居品的加工精密度具有较高的条目。目下在破费电子鸿沟，公司的 PCB 居品主要应用 于游戏机、条记本电板保护板、电源适配器、触摸屏、转接头、拓展坞和鼠标等。
PCB行业卑劣：破费电子迭代升级对PCB提议更高需求
行业趋势：破费电子行业的工夫升级正呈现全链条编削态势，从智高东说念主机、条记本电脑到智能穿着拓荒，均推动了对高 性能PCB的增量需求。智高东说念主机鸿沟，折叠屏工夫加快普及，推动柔性PCB等高难度需求。同期，据 Canalys 数据，2024 年大众 AI 手机渗入率达 18%，并有望在 2029 年 进一步升至 57%。对比传统手机，AI 手机主板层数彰着晋升、FPC 用 量增长，此外 HDI 和类载板加快普及，驱动高端 PCB 需求激增与工夫迭代。
条记本电脑市集向AI PC转型，据 Canalys 数据，2024 年大中华区 AIPC 渗入率达15%，并有望在2029年进一步升至 77%。AI PC 关于 PCB 增量需求的核心在于腹地运转 AI 任务需集成更强 NPU，同期对 HDI、类载板及散热基板提议更高 条目，平均售价也会显耀高于传统 PC 主板。
智能穿着拓荒的关于贴合体格及舒遏抑的条目推动柔性PCB的需求增长，柔性PCB在可穿着拓荒中渗入率合手续晋升，据智能 制造网统计，2030年市集鸿沟或超200亿好意思元。另外，可穿着拓荒袖珍化条目PCB集成更多传感器，HDI板通过微盲埋孔技 术完毕线宽/距≤30μm的精密布线。同期，高性能穿着拓荒如AR眼镜关于散热提议更高条目，现已有PCB散热经管工夫通 过礼聘高导热材料、优化布局遐想、加多散热器等方式，有用提高了拓荒的散热效力，保证了拓荒的沉静运转。
PCB行业卑劣：汽车电子鸿沟应用范围广
汽车电子鸿沟市集鸿沟大、增速快：汽车电子是指车体汽车电子遏抑安装、车载汽车电子遏抑安装以及充电电子安装。 由于汽车部件的使用寿命时常在15年以上，需要在复杂多变环境中精确巩固运转，汽车安总共件还触及生命安全，因此对 PCB 居品的可靠性、沉静性和安全性等条目止境严苛。
目下在汽车电子鸿沟，公司的PCB 居品主要应用于汽车驾驶遏抑系统、逆变器、电板经管系统、压力传感检测系统、充电桩 遏抑系统、车灯遏抑系统、电子助力转向系统、电机驱动系统、汽车车灯、微遏抑器、汽车电源遏抑系统等。
PCB行业卑劣：汽车电子鸿沟市集远景纷乱
汽车产销合手续增长：据中汽协数据自大，2025年5月，汽车产销永诀完成264.9万辆和268.6万辆，环比永诀增长1.1% 和3.7%，同比永诀增长11.6%和11.2%。2025年1-5月，汽车产销永诀完成1282.6万辆和1274.8万辆，同比永诀增长 12.7%和10.9%。
汽车电子鸿沟市集鸿沟大、增速快：我国事大众最大的汽车和新动力汽车产销国，带动我国汽车电子行业稳步发展 ，产业才气约束晋升，市集鸿沟合手续增长。据中商产业有筹商院统计，2024年中国汽车电子市集鸿沟约为1.22万亿元，较上 年增长10.95%，展望2025年中国汽车电子市集鸿沟将达到1.28万亿元。
PCB行业卑劣：工业遏抑
工控PCB条目较高：工业遏抑是指应用电子电气、机械和软件完毕工业自动化，使工场的分娩和制造历程愈加自动化和精确化，并具有可视 可控性。由于工业遏抑鸿沟用以保证工业环境的可靠运转，时常具有较高的防磁、防尘、防冲击、使用寿命长、抗侵犯、在高温高湿度环境下 连气儿恒久间责任等特色，因此对 PCB 居品的工夫和工艺具有较高的条目。目下在工业遏抑鸿沟，PCB 居品主要应用于工控电源、伺服系统、变 频器、工业电表等。在现在智能制造的海潮下，印制电路板(PCB)算作工业遏抑系统的神经核心，演出着不能替代的变装。跟着工业4.0的深入 鼓励，PCB工夫也在约束纠正，为工业遏抑系统提供更高性能、更高可靠性的科罚决策。
工业自动化加快带到PCB行业发展：中国工业自动化市集正加快向智能制造与制造业强国方针迈进，比年来保合手稳步增长，行业需求空间 进一步掀开。据北京格物致胜征询数据自大，2016-2024年中国工业自动化市集鸿沟从低基数合手续推广，2024年市集鸿沟近3000亿元，尽管增 速较前期有所放缓，但疫情后拓荒动能冉冉表露：破费市集回暖带动OEM鸿沟需求复苏，基建投资托底效应下形式型市集（如新动力、轨说念交 通）参加快速增长通说念，酿成“双轮驱动”步地。在此配景下，格物致胜预测2026年市集鸿沟将攀升至2856亿元，工业自动化正成为中国制造 业转型升级的核心撑合手。在此配景下，工业遏抑鸿沟约束增长的市集需求将带动PCB行业进一步扩容。
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